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在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。 在印制板过程中，铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm~8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm~25gm，也叫二次铜。

主要材质有Q235A、Q235C、Q345A、Q345C、Q345D、q420、Q275R、q345R、316、316L、321、321S、304、QSM490、SS400、Q235B、Q345 、Q345B等 扁钢，是指宽12-300mm、厚3-60mm、截面为长方形并稍带钝边的钢材。扁钢可以是成品钢材，也可以做焊管的坯料和叠轧薄板用的薄板坯。 主要用途：扁钢作为成材可用于制箍铁、工具及机械零件，建筑上用作房架结构件、扶梯 扁钢产品规格特殊。厚度在8～50mm,宽度150-625mm,长度5-15m，且产品规格档距较密，可以满足用户的需求，代替中板使用、不用切割，就可直接进行焊接。

镀铜是在电镀工业中使用广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。 镀铜（copper plating）铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是 镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。 通常添加剂会出现两种情形： ◆ 增加反应过程上极化(Polarized或超电压)者，将会出现踩车的现象而减缓电镀的速率。 ◆ 减少极化（Depolarized，一般译为去极化）者，则具有加大油门的效果而加速电镀之进行。 极限电流密度(Limited Current Density)